1 引言
2 光通信印制板验收标准现状
2.1 光通信印制板简介
2.2 国内外光通信印制板验收标准现状
2.3 建立光通信印制板验收标准的可行性分析
3 光通信印制板验收标准的建立
3.1 标准建立原则
3.2 光通信印制板外观缺陷分类
3.2.1 擦伤
3.2.2 划伤
3.2.3 磨痕
3.2.4 异物
3.2.5 脏污
3.3 光通信印制板外观验收要求
3.3.1 露铜露镍
3.3.2 磨痕
3.4 光通信印制电路板可靠性验收要求
3.4.1 插拔测试
3.4.2 盐雾测试
3.4.3 孔隙率测试
4 光通信印制板验收标准的推广
5 结论与展望
文章摘要:光通信印制电路板是近几年来发展迅速的一个细分领域,但其对应的验收标准制定却相对滞后。本文基于深南电路在光通信印制电路板领域的制造经验,结合客户群的实际验收准则,展示了目前深南电路实施的光通信印制电路板验收标准。进一步地,本文提出了在全行业建立光通信印制电路板验收标准的实施方案,为推动行业快速高质量发展提供建议。
文章关键词:
论文作者:陈利 张凯 戴炯
作者单位:深南电路股份有限公司
论文分类号:TN41;TN929.1
文章来源:《光通信研究》 网址: http://www.gtxyjzz.cn/qikandaodu/2022/0617/437.html
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